PCB表面處理工藝是電路板生產過程中不可或缺的一個環節，其目的是在PCB表面形成一層保護層，以增強電路板抗氧化、耐久性能，同時使電路板表面達到某種特定的幾何形態和表面形貌，以方便后續的工藝加工和電路測試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。
首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。
裸板表面處理工藝：
1.化學陶瓷處理法
這是一種將PCB表面通過化學陶瓷涂層的方法，實現PCB表面處理的方法。無鉛化化學陶瓷技術應用于焊盤和線路的表面處理，為進一步推進無鉛施工提供了技術支持。
化學陶瓷技術具有以下優點:
– 表面化學活性高，與PCB表面反應均勻，使表面處理更加均勻;
– 表面的硬度較高，耐用性好;
– 成本較低。
2.電鍍工藝
電鍍工藝是PCB表面處理的主流方法，主要分為鍍金、鍍鎳、鍍錫、鍍銅等。這些表面處理方法可產生不同的表面效果。
– 終端電鍍
終端電鍍指的是錫-鉛電鍍，這種表面處理工藝已被廣泛應用于PCB制造商和OEM。在這種處理方法中，電路板被部分浸入電解質中,使質子穿過電解質和電路板相互作用，從而在電路板上沉積一層光滑、堅固的金屬膜，從而保護電路板表面免于腐蝕等侵蝕。
– HASL工藝
HASL 工藝是針對PCB表面涂布一層液態焊接合金來進行處理，這些合金形成一塊平整表面。首先，在PCB板上運用機械方式鉆孔，將所有不需要焊接的區域挖空。隨后，PCB板放置于頂部具有噴嘴的槽中，并將有著石墨池內錫的機器將板按照預定的深度浸入其中。然后，平穩地將板慢慢移動，槽內的機器就會噴出液態料料，隨PCB板繞行而噴出，也就如期望中的得到平坦的平衡表面。
3. OSP表面處理工藝
OSP工藝是一種化學式為氟碳化物的有機物與銅打成的薄膜復合體，這種膜不用做溫度刻蝕，就能夠把覆蓋著銅的表面與掛靠電器的防腐、高耐熱使之形成統一。OSP處理表面與鍍金表面相比，相對低價，廣泛應用于手機、手機GPU及無線通訊等器件制造。
接下來，我們來看已焊接部分表面處理工藝。
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