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什么是HDI?

pcb中hdi是什么意思?hdi板是軟板還是硬板?

HDI是英文High Density Interconnect的縮寫,即高密度互連技術。可以將更多的連接器及元器件裝入同樣的面積內。目前,HDI技術已經廣泛應用于電子設備制造的各個方面。

在PCB(印刷電路板)領域,HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術,即通過在板層內部引入更多的電氣通孔,使得元器件焊盤與它們的驅動引腳之間的接線距離更近了。通過這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件,使設備更為緊湊,更加高效。

HDI板的分類

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根據板子硬度的不同,HDI板分為軟板和硬板。軟板又可以分為普通軟板和覆銅隔離膜軟板(FCCL),而硬板上則絕大部分采用覆銅技術制作。而覆銅技術是先在塑料基板上鋪上銅板,然后通過刻蝕的方式制作線路,并覆蓋有一層漆膜。

1、軟板

普通軟板:普通軟板采用兩層聚酰亞胺薄膜和一層雙面銅箔鍍銅制成,常用于手機、MP3,筆記本電腦、數字相機等電子產品。

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FCCL軟板:FCCL軟板基本上是在軟板的基礎上增加了一層皮膜或TPT薄膜制作而成。無論是單面銅箔FCCL板還是雙面銅箔FCCL板,都可以從大幅度提高其拉伸性,軸向撓度在某個程度上得到了壓縮,這樣也可以加工成復雜的線路,適用于投影機、筆記本電腦、PDA等精密電子產品。

2、硬板

硬板主要是選用高Tg板和多層板的制造方法。硬板結構的PCB通常用于電子電器領域的高性能、高可靠性產品。這些產品通常需要耐高溫、抗振動、較長壽命等特性要求。

HDI技術在現代電子制造中,尤其是PCB制造中應用廣泛,可使SMT元器件的裝配更加緊湊、提高元器件的接觸性和信號質量,特別是對于小型手持設備的設計來說,HDI技術是必不可少的。

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